【記者陳信利／嘉義縣報導】千附精密股份有限公司今天（14日）在嘉義縣馬稠後產業園區舉辦新建廠房動土典禮，副縣長劉培東、行政院秘書長龔明鑫、千附精密董事長張瓊如、縣府經濟發展處長江振瑋、工商投資策進會總幹事戴光宗等人出席，氣氛熱絡。
 
千附精密公司因看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技、國防產業市場需求持續成長，在縣府積極招商下，於馬稠後產業園區後期購入3萬3144平方公尺土地，預計投入28億，建置3萬5519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房。
 
副縣長劉培東表示，期待未來在新廠房帶動下，提升生產品質及效率，並提供中科、南科及嘉科園區半導體產業使用，未來馬稠後園區也將有更多半導體產業衛星企業進駐，打造新的供應鏈聚落。
 
千附精密公司專注於生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件，為國內、歐、美等全球知名半導體設備市場領導者的關鍵零組件供應商。
 
劉副縣長指出，嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，進一步強化西部科技廊帶的實力，也帶動週邊產業鏈的群聚。
 
隨著半導體產業進駐及引進半導體衛星廠商，嘉義縣將打造新的半導體產業及供應鏈聚落，帶動起嘉義縣科技產業發展。
 
縣府將持續媒合企業共同與學校及法人等單位，一起跨域攜手共同建立產學建教合作平台，藉由技術合作與產學交流，培育出更多在地的科技人才。（圖／縣政府提供）