高哲翰講座教授：AI記憶體熱潮與半導體超級循環

前警專、中央警官學校、警察大學教授兼主任，曾任台視《臺灣變色龍》評論人、八大電視台《暗光鳥新聞》主持人，並歷任華夏科技大學、崇右影藝科技大學副校長，現任宮廟達人、華夏科技大學講座教授的高哲翰指出， AI 記憶體所驅動的產業變化，已不同於過去傳統半導體景氣循環，而是一種具備「結構性轉型」特徵的超級循環（Super Cycle）。其核心在於需求端的質變——AI 運算需求不再是短期爆發，而是長期且持續的基礎建設需求，從而改變整體供需邏輯。

高哲翰強調，高頻寬記憶體（HBM）已從過去的利基產品，躍升為 AI 時代的核心戰略資源。以Samsung Electronics、SK Hynix與Micron Technology為代表的三大原廠，紛紛將 DRAM 產能轉向 HBM，此舉不僅提升毛利，也重塑了全球記憶體產業的競爭格局。

高哲翰指出，HBM 製程複雜、良率較低且耗用晶圓資源，使得傳統 DRAM（如 DDR4、DDR5）供給遭到排擠，形成結構性短缺。這種短缺並非單純供需失衡，而是「技術升級所導致的供給重分配」，意味著消費型市場將長期承受供應壓力。

本波記憶體價格上漲涵蓋 DRAM、NAND Flash 與企業級 SSD，顯示市場已從週期性波動轉向結構性高價。企業級 AI 應用的高利潤特性，使原廠優先供應資料中心與AI伺服器，進一步推升整體價格水位，並可能形成「高價常態化」的新均衡。

高哲翰教授認為，此波變革將重塑全球供應鏈結構。國際大廠掌握高階記憶體技術與產能，而台灣廠商則在模組、控制晶片與封測領域取得關鍵位置。例如ADATA、TeamGroup與Transcend Information可受惠於庫存與報價上漲；Phison Electronics則在控制晶片領域具競爭優勢；而Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation積極投入新世代 AI 記憶體，更具長期戰略意義。

高哲翰教授指出，AI 記憶體熱潮不僅是經濟現象，更是國際科技競爭的重要一環。未來需關注三大風險：一是產能過度集中導致供應鏈脆弱；二是技術門檻提高造成市場壟斷；三是需求過熱可能引發新型泡沫。然而整體而言，AI 所驅動的記憶體需求將持續擴張，半導體產業正邁入一個「長週期、高門檻、高附加價值」的新時代。

高哲翰認為，本波 AI 記憶體熱潮的本質，是從「景氣循環」邁向「結構重塑」，HBM 成為核心戰略資源，供應鏈重新洗牌，價格機制改變，並帶動全球半導體產業進入前所未有的長期成長軌道。